【美股公司分析】全球通訊晶片巨頭：博通(Broadcom)

博通 (Broadcom,股票代碼AVGO) 是全球通訊晶片巨頭，總部位於加州，為有線及無線通訊提供半導體解決方案。

產品在家庭、辦公室及行動環境中，提供語音、視訊、資料及多媒體等應用，也是全球最大的WLAN晶片廠商之一。

並通過與全球的原始設備製造商 (OEM)、合作夥伴和分銷商建立廣泛的銷售網路來實現收入增長。

博通是由加州大學教授 Henry Samueli 及他的學生 Henry Nicholas III 在 1991 年所創立。

起初以開發機上盒的寬頻通訊晶片為主，近年則以 Wi-Fi 晶片等無線網路技術，以及伺服器端網路通訊技術見長。

博通公司歷史上最重要的轉變是在 2015 年，這一年博通接受了 Avago 的併購邀約，成立一家「新博通」來取代二家公司，但股票代號則仍維持 Avago 的股票代號「AVGO」。

而博通當時之所以願意被「以小吃大」的 Avago 併購，主要考量有下列 3 點：

1. 隨著物聯網對於半導體製程的要求越來越高，成本效益已經不明顯。

2. 由於成本墊高造成新製程報酬率減少，半導體逐漸走向平台整合，透過擴展矽智財 (IP) 組合，提供客戶完整的解決方案。

3. 當時的 Avago 與博通產品線剛好互補，Avago 擁有前端 (即設備端) 功率放大器 (PA)、射頻模組相關技術，而博通擁有後端 (伺服器端) 網路通訊技術，剛好可以形成完美的產品互補，強化綜效。

「前端」指的是終端通訊設備，如：手機、平板、電腦等。

「後端」則是指負責連接設備運作的伺服器端。

兩邊的通訊技術和產品也因此而有所不同，Avago 的優勢在於前端通訊設備相關技術，而博通在後端設備技術擁有領導地位。

而在博通與 Avago 合併多年後，博通在有線及無線通訊半導體產業中，已經不僅是一流的技術創新者，也是全球領導者。

博通的產品涵蓋家庭、辦公室與行動環境等範疇，滿足語音、視訊、資料、多媒體、數位娛樂等應用需求。

在生成式 AI (Generative AI) 的趨勢裡，博通為雲端運算、網路設備、寬頻存取產品、行動裝置等製造商提供多元化的系統單晶片與軟體解決方案，成為未來 AI 趨勢中最不可或缺的公司之一。

一.博通商業模式是什麼？

博通早期的商業模式主要關注在併購上，並著重於半導體業務的垂直整合。

而隨著時間的推移，近年博通的商業模式已轉變與高通 (Qualcomm) 類似，都是以矽智財 (IP) 授權為主要業務的公司。

博通的商業模式是一種垂直整合、多元市場布局的半導體與軟體混合模式，核心特徵可歸納為以下四大關鍵：

1. 雙重成長引擎：半導體硬體 + 基礎設施軟體

博通透過同時經營「半導體解決方案」與「基礎設施軟體」兩大領域，建立出穩定且抗景氣循環風險的收入模式：

半導體部門：

提供資料中心、雲端 AI、寬頻通訊、儲存、Wi-Fi、藍牙與行動射頻晶片等產品。

其客戶涵蓋大型雲端服務供應商（如 Google、Meta）、網通設備商（如 Cisco、Arista）、以及智慧裝置品牌（如 Apple、Samsung）。

軟體部門：

以併購 VMware 為核心，整合企業 IT 系統、虛擬化平台、安全性、雲端管理等解決方案。

此部門營收以訂閱模式（SaaS / recurring revenue）為主，強化營收可預測性與利潤率。

2.B2B 為主、聚焦大型客戶與長期合作關係

博通專注於 企業對企業（B2B） 的業務模式，不直接面向終端消費者，而是服務：

• 大型 OEM（原始設備製造商）：如 Apple、Samsung。


• 超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）：如 Google、Meta、AWS。


• 企業 IT 與電信服務商：如 AT&T、Verizon、VMware 的企業客戶。

3.客製化 ASIC 晶片 + 系統整合

博通的關鍵競爭優勢在於：

• 提供客製化 ASIC（應用特定積體電路）設計：特別針對 AI 工作負載、資料中心網路交換器與安全裝置等需求設計晶片。


• 系統整合解決方案：包括硬體 + 韌體 + 軟體堆疊，協助客戶快速導入新技術並提升整體效能與能效比。

此模式不僅提高了客戶黏著度，也構成了博通難以取代的技術護城河。

4.全球化供應鏈 + 軟體訂閱模式提高營運韌性

博通實施「無晶圓廠（Fabless）設計 + 代工製造（如台積電）」的運作模式，專注設計與研發，製造則外包給成熟的晶圓代工廠。

這讓博通可以更靈活調整產能配置，並聚焦資源於技術創新與軟體服務擴張。

此外，軟體業務（VMware）導入 訂閱制與混合雲部署，也有效減少了單次授權的營收波動，提高現金流穩定性與長期利潤。

2025 年的博通，早已不只是單一晶片製造商，而是橫跨雲端、資料中心、企業 IT 與 AI 計算平台的 技術基礎建設提供者。

透過整合「高性能 ASIC 設計」與「VMware 為主的企業軟體生態系」，博通成功打造出具有 高毛利、高黏著、高成長潛力 的商業模式，並奠定其成為 AI 基礎設施核心供應商的地位。

二.博通主要產品線有哪些？

截至 2025 年，博通（Broadcom）的產品線已從傳統通訊晶片擴展至生成式 AI、資料中心、高速網路與企業軟體領域，構建出橫跨硬體與軟體的完整科技基礎設施產品矩陣。

1. AI 與資料中心晶片解決方案

博通是全球生成式 AI 資料中心晶片的領導供應商之一，產品涵蓋：

客製化 AI ASIC（Application-Specific Integrated Circuits）
提供 Google、Meta、ByteDance 等超大型雲端服務商專屬設計的 AI 加速晶片，專為訓練與推論最佳化，具備極高效能與低功耗優勢。

Tomahawk 系列高速交換器晶片
最新第六代 Tomahawk 6 支援 800Gbps 連接，設計用於 AI 資料中心叢集之間的超高速互聯。

Jericho 系列路由晶片
用於大型資料中心與核心網路，強調彈性、可靠性與高可程式性。

根據 2025 年 Q1 財報，AI 晶片相關業務佔總營收超過 27%，為成長最快的部門之一。

2.寬頻與無線通訊晶片（Broadband & Wireless）

Wi-Fi 7 晶片組
支援最新無線網路標準，已進入智慧家庭、筆電與高階路由器市場。

藍牙 / NFC 解決方案
應用於智慧穿戴、車載通訊與無線裝置。

射頻（RF）模組與功率放大器（PA）
廣泛搭載於 Apple、Samsung 等高階智慧手機中。

Cable / DSL 寬頻晶片
為電信業者與家庭網路提供高效能寬頻解決方案。

3.企業級儲存與介面晶片

RAID / SAS 控制器與 HBA
為企業儲存系統提供高速資料傳輸能力，應用於伺服器、工作站與儲存陣列。

PCIe 介面晶片與交換器
用於高效能運算（HPC）與資料中心主板設計，支援最新 PCIe Gen 5 / Gen 6 標準。

NVMe over Fabrics（NVMe-oF）解決方案
適用於未來雲端儲存架構。

4.企業 IT 軟體平台（原 VMware 業務）

自從 2023 年併購 VMware 後，博通成為全球企業 IT 軟體基礎設施的重要供應商，產品線涵蓋：

VMware Cloud Foundation（VCF）
為企業提供統一的混合雲平台，整合運算、儲存、網路與安全。

VMware vSphere / vSAN / NSX
各自負責虛擬化平台、分散式儲存與軟體定義網路。

VMware Tanzu（Kubernetes 容器平台）
協助企業推動雲原生應用與 DevOps 部署。

VMware Private AI Foundation（與 NVIDIA 合作）
支援企業在私有雲環境中部署生成式 AI 應用，強化數據隱私與運算效率。

根據 2025 年統計，軟體部門營收年增 47%，超過 65% 來自訂閱模式，並帶來穩定高毛利。

5.資訊安全與企業管理解決方案

博通透過 Symantec（原賽門鐵克）與 CA Technologies 等併購，強化其企業資安與系統管理解決方案：

端點安全 / 資訊防洩 / 雲端防護
提供政府、金融、電信等關鍵產業高等級資安服務。

主機管理 / IT 自動化 / 身份認證控制
協助大型企業管理複雜的 IT 架構與內部合規。

三.博通競爭者有誰？

博通（Broadcom）在 2025 年的競爭格局中，面對來自半導體與企業軟體兩大領域的強勁對手。

1.半導體領域競爭者

（1）NVIDIA（輝達）

• 核心優勢：​全球 AI 晶片市場的領導者，特別是在 GPU 與 CUDA 軟體生態系方面。​


• 最新動態：​面臨美國對中國的出口限制，預計將損失約 55 億美元的收入，影響其在中國市場的佔有率。

（2） AMD（超微半導體）

• 核心優勢：​提供高效能的 CPU 與 GPU，並積極進軍 AI 晶片市場。


• 最新動態：​儘管面臨 NVIDIA 的強大競爭，AMD 預計 2025 年 AI 晶片銷售額將達 100 億美元，顯示其在資料中心市場的成長潛力。

（3） Marvell Technology（邁威爾科技）

• 核心優勢：​專注於網路與儲存解決方案，並提供客製化的 AI 晶片。​


• 最新動態：​受益於雲端服務提供商對 AI 基礎設施的需求增加，Marvell 的股價在 2024 年上漲約 83%。

（4） Intel（英特爾）

• 核心優勢：​擁有廣泛的處理器產品線，並積極投資於 AI 與資料中心領域。​​


• 最新動態：​​致力於開發新一代 AI 加速器，以應對市場對高效能運算的需求。​

（5）Micron Technology（美光科技）

• 核心優勢：​​提供高效能的記憶體與儲存解決方案，支援 AI 與資料中心應用。​


• 最新動態：​​​面臨全球供應鏈挑戰，但仍持續擴展其在 AI 市場的產品組合。

2.企業軟體領域競爭者

（1） VMware 替代方案供應商

• 核心優勢：​提供虛擬化與雲端管理解決方案，與 VMware 形成直接競爭。​


• 最新動態：​​​隨著博通收購 VMware，部分企業尋求替代方案，促使其他供應商積極爭取市場份額。

（2） Microsoft（微軟）

• 核心優勢：​其 Azure 雲端平台與企業軟體產品廣泛應用於各行業。​


• 最新動態：​​​持續擴展其雲端與 AI 服務，並與多家企業合作開發生成式 AI 應用。

（3） Oracle（甲骨文）

• 核心優勢：​提供全面的企業資源規劃（ERP）、資料庫與雲端服務。​


• 最新動態：​​​​積極推動其雲端基礎設施，並加強 AI 與機器學習功能，以提升企業客戶的數位轉型能力。

IBM（國際商業機器公司）

• 核心優勢：​在混合雲與 AI 解決方案方面具有深厚的技術積累。​


• 最新動態：透過收購與合作，擴展其在企業軟體與雲端服務市場的影響力。

四.未來的成長曲線 (S curve) 在哪裡？

整體宏觀看，博通近年來持續受惠於全球數位化轉型與 AI 時代的來臨，推升了通訊設備、無線網路傳輸等需求大幅增加，而博通長年就聚焦在通訊傳輸業務上，且博通的產品組合也具有廣泛的 AI 市場應用。

AI 晶片業務：成長引擎持續加速

• 2025 年第一季，博通的 AI 晶片業務營收達 41 億美元，年增率高達 77%，主要來自與 Google、Meta、ByteDance 等超大型雲端服務商合作的客製化加速器（XPU）出貨量增加 。


• 2025 年第二季，預計 AI 晶片營收將進一步增長至 44 億美元，顯示出 AI 基礎設施投資的持續增長 。


• 博通預估，至 2027 年，其 AI 晶片的可服務市場（SAM）將達到 600 億至 900 億美元，目前已有三家主要客戶，並與四家潛在客戶進行深度合作，開發專屬的 AI 加速器 。

企業軟體轉型：VMware 整合成效顯著

• 博通的基礎設施軟體部門（包含 VMware）在 2025 年第一季實現 47% 的年增長率，營收達 67 億美元 。


• 超過 60% 的 VMware 客戶已轉向訂閱制模式，並且 70% 的前 10,000 名客戶採用 VMware Cloud Foundation（VCF）平台，顯示出企業對混合雲與私有雲解決方案的高度需求 。


• 博通與 NVIDIA 合作推出的 VMware Private AI Foundation，已被 39 家企業客戶採用，用於部署私有雲環境中的生成式 AI 應用 。

網路基礎設施：支援 AI 規模化需求

• 博通的 Tomahawk 6 交換器晶片已實現 800Gbps 的連接能力，並完成下一代 100Tbps 交換器的 tape-out，支援高密度、低延遲的 AI 資料中心需求 。


• 博通預計，至 2027 年，其超大型客戶將部署多達 100 萬個 XPU 的 AI 叢集，對高效能網路解決方案的需求將持續增長 。

長期市場展望：多元化成長策略

• 博通在 AI 晶片市場的領先地位，使其有望在未來五年內實現 40% 至 50% 的年均成長率 。


• 隨著企業對生成式 AI、混合雲與私有雲解決方案的需求增加，博通的軟體與硬體整合能力將成為其持續成長的關鍵。


• 博通的多元化產品組合與穩健的財務表現，使其在面對市場波動時具備更高的韌性，並有能力持續投資於創新與擴張。

五.博通與主要競爭對手的比較分析（截止2025 年4月）

隨著生成式 AI、雲端計算與企業數位轉型浪潮加速，博通（Broadcom, AVGO）正迅速從一家通訊晶片巨頭，轉型為涵蓋 AI 晶片、資料中心網路、儲存控制器與企業軟體的科技基礎設施整合者。

此處將對博通與主要競爭對手，NVIDIA、AMD、Intel、Marvell、以及微軟、甲骨文、IBM 等軟體巨頭進行全面比較。

技術與產品線對比（2025 年）

公司	AI 晶片類型	網路與交換器晶片	軟體能力	雲端整合	儲存與介面晶片	核心強項
博通	ASIC（客製化）	Tomahawk、Jericho	VMware + Symantec	混合雲 / 私有雲	RAID / PCIe	雙引擎（硬體 + 軟體）整合平台
NVIDIA	GPU（H100）	NVLink	CUDA 生態系	DGX Cloud	-	GPU 訓練/推論領導地位
AMD	GPU + AI CPU	-	ROCm 平台	與 AWS/Google 合作	-	整合 CPU+GPU 的競爭潛力
Intel	Gaudi / CPU AI	Ethernet Switching	OpenVINO、vPro	Xeon + Flex 系統	Optane（停售）	企業級通用處理器技術領域的老將
Marvell	AI 加速 ASIC	網通晶片	-	與 AWS 合作	SSD Controller	小而精的 AI 加速與網路基礎建設設計

AI 晶片策略比較（2025 年）

公司	市佔策略	客戶類型	成長率預測（2025）
博通	高度客製化 + 客戶綁定	Hyperscalers（Meta、Google）	AI 晶片年增率 > 77%
NVIDIA	自建平台 + 開放生態系	科研機構 + AI 新創 + 雲服務商	營收年增率約 50%
AMD	提供高效能選項	資料中心、雲端服務商	預計年收入 100 億美元
Marvell	小型雲端客製訂單	AWS 為核心	成長率近 60%

優勢比較：

博通的策略在於「少而精」，與數家巨頭深度客製合作，打造高度黏著且難以取代的 ASIC 晶片方案，並搭配其 Tomahawk 高速交換器，形成封閉式整合優勢。

NVIDIA則以平台化與軟體生態見長，市佔率領先但硬體成本較高。

AMD 與 Marvell則提供高性價比或中小型雲商解決方案，靈活但難規模化。

六.博通股價的近期走勢

截至 2025 年 4 月 17 日，博通公司（Broadcom Inc., 股票代碼：AVGO）的股價收於 $170.99，較年初的 $231.28 下跌約 26%。

​這一回調主要受到市場對生成式 AI 半導體需求過熱的擔憂，以及宏觀經濟不確定性增加的影響。​

在 2023 年和 2024 年，博通股價分別上漲了 104% 和 110%，主要得益於與 Google、Meta 等大型雲端服務商合作開發的客製化 AI 加速器（ASIC）需求激增，以及完成對 VMware 的收購，強化了其在企業軟體領域的布局。​

然而，2025 年初，市場對 AI 半導體需求的可持續性產生疑慮，加上宏觀經濟環境的不確定性，導致博通股價出現回調。​​

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以下為近年股價波動的關鍵事件：

2022 年：市場調整與宏觀壓力

2022 年，博通股價下跌約 13%，主要受全球通膨壓力、利率上升與供應鏈瓶頸影響，導致科技股普遍回調。

2023 年：AI 熱潮推動股價翻倍

博通在 2023 年股價大幅上漲超過 100%，主要受益於生成式 AI 熱潮，特別是與 Google、Meta 等大型雲端服務商合作開發的客製化 AI 加速器（ASIC）需求激增。​

2024 年：軟硬體整合與股價創新高

2024 年，博通完成對 VMware 的收購，強化其在企業軟體領域的布局，並與 NVIDIA 合作推出私有雲 AI 解決方案，推動股價再創新高，全年漲幅超過 110%。​

2025 年初：市場修正與股價回調

截至 2025 年 4 月中旬，博通股價自年初高點回落約 26%，主要因市場對 AI 半導體需求過熱的擔憂，以及宏觀經濟不確定性增加所致。

儘管如此，博通在 AI 晶片市場的領先地位，以及其軟硬體整合的商業模式，仍使其在未來具有成長潛力。​投資者應密切關注其未來的財報表現和市場動態，以評估其長期投資價值。

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