美股投資教學

【美股公司分析】全球通訊晶片巨頭:博通(Broadcom)


博通 (Broadcom,股票代碼AVGO) 是全球通訊晶片巨頭,總部位於加州,為有線及無線通訊提供半導體解決方案。

產品在家庭、辦公室及行動環境中,提供語音、視訊、資料及多媒體等應用,也是全球最大的WLAN晶片廠商之一。

並通過與全球的原始設備製造商 (OEM)、合作夥伴和分銷商建立廣泛的銷售網路來實現收入增長。

博通是由加州大學教授 Henry Samueli 及他的學生 Henry Nicholas III 在 1991 年所創立。

起初以開發機上盒的寬頻通訊晶片為主,近年則以 Wi-Fi 晶片等無線網路技術,以及伺服器端網路通訊技術見長。

博通公司歷史上最重要的轉變是在 2015 年,這一年博通接受了 Avago 的併購邀約,成立一家「新博通」來取代二家公司,但股票代號則仍維持 Avago 的股票代號「AVGO」。

而博通當時之所以願意被「以小吃大」的 Avago 併購,主要考量有下列 3 點:
    1. 隨著物聯網對於半導體製程的要求越來越高,成本效益已經不明顯。

    2. 由於成本墊高造成新製程報酬率減少,半導體逐漸走向平台整合,透過擴展矽智財 (IP) 組合,提供客戶完整的解決方案。

    3. 當時的 Avago 與博通產品線剛好互補,Avago 擁有前端 (即設備端) 功率放大器 (PA)、射頻模組相關技術,而博通擁有後端 (伺服器端) 網路通訊技術,剛好可以形成完美的產品互補,強化綜效。
「前端」指的是終端通訊設備,如:手機、平板、電腦等。

「後端」則是指負責連接設備運作的伺服器端。

兩邊的通訊技術和產品也因此而有所不同,Avago 的優勢在於前端通訊設備相關技術,而博通在後端設備技術擁有領導地位。

而在博通與 Avago 合併多年後,博通在有線及無線通訊半導體產業中,已經不僅是一流的技術創新者,也是全球領導者。

博通的產品涵蓋家庭、辦公室與行動環境等範疇,滿足語音、視訊、資料、多媒體、數位娛樂等應用需求。

在生成式 AI (Generative AI) 的趨勢裡,博通為雲端運算、網路設備、寬頻存取產品、行動裝置等製造商提供多元化的系統單晶片與軟體解決方案,成為未來 AI 趨勢中最不可或缺的公司之一。

一.博通商業模式是什麼?

博通早期的商業模式主要關注在併購上,並著重於半導體業務的垂直整合。

而隨著時間的推移,近年博通的商業模式已轉變與高通 (Qualcomm) 類似,都是以矽智財 (IP) 授權為主要業務的公司。

博通的商業模式是一種垂直整合、多元市場布局的半導體與軟體混合模式,核心特徵可歸納為以下四大關鍵:

1. 雙重成長引擎:半導體硬體 + 基礎設施軟體

博通透過同時經營「半導體解決方案」與「基礎設施軟體」兩大領域,建立出穩定且抗景氣循環風險的收入模式:

半導體部門:

提供資料中心、雲端 AI、寬頻通訊、儲存、Wi-Fi、藍牙與行動射頻晶片等產品。

其客戶涵蓋大型雲端服務供應商(如 Google、Meta)、網通設備商(如 Cisco、Arista)、以及智慧裝置品牌(如 Apple、Samsung)。

軟體部門:

以併購 VMware 為核心,整合企業 IT 系統、虛擬化平台、安全性、雲端管理等解決方案。

此部門營收以訂閱模式(SaaS / recurring revenue)為主,強化營收可預測性與利潤率。

2.B2B 為主、聚焦大型客戶與長期合作關係

博通專注於 企業對企業(B2B) 的業務模式,不直接面向終端消費者,而是服務:

  • 大型 OEM(原始設備製造商):如 Apple、Samsung。

  • 超大型雲端服務供應商(Hyperscalers):如 Google、Meta、AWS。

  • 企業 IT 與電信服務商:如 AT&T、Verizon、VMware 的企業客戶。

3.客製化 ASIC 晶片 + 系統整合

博通的關鍵競爭優勢在於:

  • 提供客製化 ASIC(應用特定積體電路)設計:特別針對 AI 工作負載、資料中心網路交換器與安全裝置等需求設計晶片。

  • 系統整合解決方案:包括硬體 + 韌體 + 軟體堆疊,協助客戶快速導入新技術並提升整體效能與能效比。


此模式不僅提高了客戶黏著度,也構成了博通難以取代的技術護城河。

4.全球化供應鏈 + 軟體訂閱模式提高營運韌性

博通實施「無晶圓廠(Fabless)設計 + 代工製造(如台積電)」的運作模式,專注設計與研發,製造則外包給成熟的晶圓代工廠。

這讓博通可以更靈活調整產能配置,並聚焦資源於技術創新與軟體服務擴張。

此外,軟體業務(VMware)導入 訂閱制與混合雲部署,也有效減少了單次授權的營收波動,提高現金流穩定性與長期利潤。

2025 年的博通,早已不只是單一晶片製造商,而是橫跨雲端、資料中心、企業 IT 與 AI 計算平台的 技術基礎建設提供者。

透過整合「高性能 ASIC 設計」與「VMware 為主的企業軟體生態系」,博通成功打造出具有 高毛利、高黏著、高成長潛力 的商業模式,並奠定其成為 AI 基礎設施核心供應商的地位。

二.博通主要產品線有哪些?

截至 2025 年,博通(Broadcom)的產品線已從傳統通訊晶片擴展至生成式 AI、資料中心、高速網路與企業軟體領域,構建出橫跨硬體與軟體的完整科技基礎設施產品矩陣。

1. AI 與資料中心晶片解決方案

博通是全球生成式 AI 資料中心晶片的領導供應商之一,產品涵蓋:

客製化 AI ASIC(Application-Specific Integrated Circuits)
提供 Google、Meta、ByteDance 等超大型雲端服務商專屬設計的 AI 加速晶片,專為訓練與推論最佳化,具備極高效能與低功耗優勢。

Tomahawk 系列高速交換器晶片
最新第六代 Tomahawk 6 支援 800Gbps 連接,設計用於 AI 資料中心叢集之間的超高速互聯。

Jericho 系列路由晶片
用於大型資料中心與核心網路,強調彈性、可靠性與高可程式性。

根據 2025 年 Q1 財報,AI 晶片相關業務佔總營收超過 27%,為成長最快的部門之一。

2.寬頻與無線通訊晶片(Broadband & Wireless)

Wi-Fi 7 晶片組
支援最新無線網路標準,已進入智慧家庭、筆電與高階路由器市場。

藍牙 / NFC 解決方案
應用於智慧穿戴、車載通訊與無線裝置。

射頻(RF)模組與功率放大器(PA)
廣泛搭載於 Apple、Samsung 等高階智慧手機中。

Cable / DSL 寬頻晶片
為電信業者與家庭網路提供高效能寬頻解決方案。

3.企業級儲存與介面晶片

RAID / SAS 控制器與 HBA
為企業儲存系統提供高速資料傳輸能力,應用於伺服器、工作站與儲存陣列。

PCIe 介面晶片與交換器
用於高效能運算(HPC)與資料中心主板設計,支援最新 PCIe Gen 5 / Gen 6 標準。

NVMe over Fabrics(NVMe-oF)解決方案
適用於未來雲端儲存架構。

4.企業 IT 軟體平台(原 VMware 業務)

自從 2023 年併購 VMware 後,博通成為全球企業 IT 軟體基礎設施的重要供應商,產品線涵蓋:

VMware Cloud Foundation(VCF)
為企業提供統一的混合雲平台,整合運算、儲存、網路與安全。

VMware vSphere / vSAN / NSX
各自負責虛擬化平台、分散式儲存與軟體定義網路。

VMware Tanzu(Kubernetes 容器平台)
協助企業推動雲原生應用與 DevOps 部署。

VMware Private AI Foundation(與 NVIDIA 合作)
支援企業在私有雲環境中部署生成式 AI 應用,強化數據隱私與運算效率。

根據 2025 年統計,軟體部門營收年增 47%,超過 65% 來自訂閱模式,並帶來穩定高毛利。

5.資訊安全與企業管理解決方案

博通透過 Symantec(原賽門鐵克)與 CA Technologies 等併購,強化其企業資安與系統管理解決方案:

端點安全 / 資訊防洩 / 雲端防護
提供政府、金融、電信等關鍵產業高等級資安服務。

主機管理 / IT 自動化 / 身份認證控制
協助大型企業管理複雜的 IT 架構與內部合規。

三.博通競爭者有誰?

博通(Broadcom)在 2025 年的競爭格局中,面對來自半導體與企業軟體兩大領域的強勁對手。

1.半導體領域競爭者

(1)NVIDIA(輝達)

  • 核心優勢:​全球 AI 晶片市場的領導者,特別是在 GPU 與 CUDA 軟體生態系方面。​

  • 最新動態:​面臨美國對中國的出口限制,預計將損失約 55 億美元的收入,影響其在中國市場的佔有率。

(2) AMD(超微半導體)

  • 核心優勢:​提供高效能的 CPU 與 GPU,並積極進軍 AI 晶片市場。

  • 最新動態:​儘管面臨 NVIDIA 的強大競爭,AMD 預計 2025 年 AI 晶片銷售額將達 100 億美元,顯示其在資料中心市場的成長潛力。

(3) Marvell Technology(邁威爾科技)

  • 核心優勢:​專注於網路與儲存解決方案,並提供客製化的 AI 晶片。​

  • 最新動態:​受益於雲端服務提供商對 AI 基礎設施的需求增加,Marvell 的股價在 2024 年上漲約 83%。

(4) Intel(英特爾)

  • 核心優勢:​擁有廣泛的處理器產品線,並積極投資於 AI 與資料中心領域。​​

  • 最新動態:​​致力於開發新一代 AI 加速器,以應對市場對高效能運算的需求。​

(5)Micron Technology(美光科技)

  • 核心優勢:​​提供高效能的記憶體與儲存解決方案,支援 AI 與資料中心應用。​

  • 最新動態:​​​面臨全球供應鏈挑戰,但仍持續擴展其在 AI 市場的產品組合。

2.企業軟體領域競爭者

(1) VMware 替代方案供應商

  • 核心優勢:​提供虛擬化與雲端管理解決方案,與 VMware 形成直接競爭。​

  • 最新動態:​​​隨著博通收購 VMware,部分企業尋求替代方案,促使其他供應商積極爭取市場份額。

(2) Microsoft(微軟)

  • 核心優勢:​其 Azure 雲端平台與企業軟體產品廣泛應用於各行業。​

  • 最新動態:​​​持續擴展其雲端與 AI 服務,並與多家企業合作開發生成式 AI 應用。

(3) Oracle(甲骨文)

  • 核心優勢:​提供全面的企業資源規劃(ERP)、資料庫與雲端服務。​

  • 最新動態:​​​​積極推動其雲端基礎設施,並加強 AI 與機器學習功能,以提升企業客戶的數位轉型能力。

IBM(國際商業機器公司)

  • 核心優勢:​在混合雲與 AI 解決方案方面具有深厚的技術積累。​

  • 最新動態:透過收購與合作,擴展其在企業軟體與雲端服務市場的影響力。

四.未來的成長曲線 (S curve) 在哪裡?

整體宏觀看,博通近年來持續受惠於全球數位化轉型與 AI 時代的來臨,推升了通訊設備、無線網路傳輸等需求大幅增加,而博通長年就聚焦在通訊傳輸業務上,且博通的產品組合也具有廣泛的 AI 市場應用。

AI 晶片業務:成長引擎持續加速

  • 2025 年第一季,博通的 AI 晶片業務營收達 41 億美元,年增率高達 77%,主要來自與 Google、Meta、ByteDance 等超大型雲端服務商合作的客製化加速器(XPU)出貨量增加 。

  • 2025 年第二季,預計 AI 晶片營收將進一步增長至 44 億美元,顯示出 AI 基礎設施投資的持續增長 。

  • 博通預估,至 2027 年,其 AI 晶片的可服務市場(SAM)將達到 600 億至 900 億美元,目前已有三家主要客戶,並與四家潛在客戶進行深度合作,開發專屬的 AI 加速器 。

企業軟體轉型:VMware 整合成效顯著

  • 博通的基礎設施軟體部門(包含 VMware)在 2025 年第一季實現 47% 的年增長率,營收達 67 億美元 。

  • 超過 60% 的 VMware 客戶已轉向訂閱制模式,並且 70% 的前 10,000 名客戶採用 VMware Cloud Foundation(VCF)平台,顯示出企業對混合雲與私有雲解決方案的高度需求 。

  • 博通與 NVIDIA 合作推出的 VMware Private AI Foundation,已被 39 家企業客戶採用,用於部署私有雲環境中的生成式 AI 應用 。

網路基礎設施:支援 AI 規模化需求

  • 博通的 Tomahawk 6 交換器晶片已實現 800Gbps 的連接能力,並完成下一代 100Tbps 交換器的 tape-out,支援高密度、低延遲的 AI 資料中心需求 。

  • 博通預計,至 2027 年,其超大型客戶將部署多達 100 萬個 XPU 的 AI 叢集,對高效能網路解決方案的需求將持續增長 。

長期市場展望:多元化成長策略

  • 博通在 AI 晶片市場的領先地位,使其有望在未來五年內實現 40% 至 50% 的年均成長率 。

  • 隨著企業對生成式 AI、混合雲與私有雲解決方案的需求增加,博通的軟體與硬體整合能力將成為其持續成長的關鍵。

  • 博通的多元化產品組合與穩健的財務表現,使其在面對市場波動時具備更高的韌性,並有能力持續投資於創新與擴張。

五.博通與主要競爭對手的比較分析(截止2025 年4月)

隨著生成式 AI、雲端計算與企業數位轉型浪潮加速,博通(Broadcom, AVGO)正迅速從一家通訊晶片巨頭,轉型為涵蓋 AI 晶片、資料中心網路、儲存控制器與企業軟體的科技基礎設施整合者。

此處將對博通與主要競爭對手,NVIDIA、AMD、Intel、Marvell、以及微軟、甲骨文、IBM 等軟體巨頭進行全面比較。

技術與產品線對比(2025 年)
公司 AI 晶片類型 網路與交換器晶片 軟體能力 雲端整合 儲存與介面晶片 核心強項
博通 ASIC(客製化) Tomahawk、Jericho VMware + Symantec 混合雲 / 私有雲 RAID / PCIe 雙引擎(硬體 + 軟體)整合平台
NVIDIA GPU(H100) NVLink CUDA 生態系 DGX Cloud - GPU 訓練/推論領導地位
AMD GPU + AI CPU - ROCm 平台 與 AWS/Google 合作 - 整合 CPU+GPU 的競爭潛力
Intel Gaudi / CPU AI Ethernet Switching OpenVINO、vPro Xeon + Flex 系統 Optane(停售) 企業級通用處理器技術領域的老將
Marvell AI 加速 ASIC 網通晶片 - 與 AWS 合作 SSD Controller 小而精的 AI 加速與網路基礎建設設計


AI 晶片策略比較(2025 年)
公司 市佔策略 客戶類型 成長率預測(2025)
博通 高度客製化 + 客戶綁定 Hyperscalers(Meta、Google) AI 晶片年增率 > 77%
NVIDIA 自建平台 + 開放生態系 科研機構 + AI 新創 + 雲服務商 營收年增率約 50%
AMD 提供高效能選項 資料中心、雲端服務商 預計年收入 100 億美元
Marvell 小型雲端客製訂單 AWS 為核心 成長率近 60%


優勢比較:
  • 博通的策略在於「少而精」,與數家巨頭深度客製合作,打造高度黏著且難以取代的 ASIC 晶片方案,並搭配其 Tomahawk 高速交換器,形成封閉式整合優勢。

  • NVIDIA則以平台化與軟體生態見長,市佔率領先但硬體成本較高。

  • AMD 與 Marvell則提供高性價比或中小型雲商解決方案,靈活但難規模化。
  • 六.博通股價的近期走勢

    截至 2025 年 4 月 17 日,博通公司(Broadcom Inc., 股票代碼:AVGO)的股價收於 $170.99,較年初的 $231.28 下跌約 26%。

    ​這一回調主要受到市場對生成式 AI 半導體需求過熱的擔憂,以及宏觀經濟不確定性增加的影響。​

    在 2023 年和 2024 年,博通股價分別上漲了 104% 和 110%,主要得益於與 Google、Meta 等大型雲端服務商合作開發的客製化 AI 加速器(ASIC)需求激增,以及完成對 VMware 的收購,強化了其在企業軟體領域的布局。​

    然而,2025 年初,市場對 AI 半導體需求的可持續性產生疑慮,加上宏觀經濟環境的不確定性,導致博通股價出現回調。​​

    博通股價走勢圖

    以下為近年股價波動的關鍵事件:

    2022 年:市場調整與宏觀壓力

    2022 年,博通股價下跌約 13%,主要受全球通膨壓力、利率上升與供應鏈瓶頸影響,導致科技股普遍回調。

    2023 年:AI 熱潮推動股價翻倍

    博通在 2023 年股價大幅上漲超過 100%,主要受益於生成式 AI 熱潮,特別是與 Google、Meta 等大型雲端服務商合作開發的客製化 AI 加速器(ASIC)需求激增。​

    2024 年:軟硬體整合與股價創新高

    2024 年,博通完成對 VMware 的收購,強化其在企業軟體領域的布局,並與 NVIDIA 合作推出私有雲 AI 解決方案,推動股價再創新高,全年漲幅超過 110%。​

    2025 年初:市場修正與股價回調

    截至 2025 年 4 月中旬,博通股價自年初高點回落約 26%,主要因市場對 AI 半導體需求過熱的擔憂,以及宏觀經濟不確定性增加所致。

    儘管如此,博通在 AI 晶片市場的領先地位,以及其軟硬體整合的商業模式,仍使其在未來具有成長潛力。​投資者應密切關注其未來的財報表現和市場動態,以評估其長期投資價值。

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